深圳产业大年：100亿元高阶载板与柔性电路板智造基地启动引关注-厂房土地租售选址
7月23日晚间A股PCB龙头鹏鼎控股公告计划投资100亿元在深圳新建第三园区打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。项目自2026年7月启动预计2033年建成投产资金来源为自有资金及自筹资金是今年以来大湾区电子电路板领域体量蕞大的产能布局之一。
投资规模
100亿元
深圳第三园区
01百亿园区：锚定AI高阶载板赛道
本次百亿项目依托鹏鼎控股2026年5月25日竞得的深圳市宝安区燕罗街道A425-0617宗地建设将聚焦人工智能高阶类载板与柔性电路板两大高端产品方向。公司表示这是紧抓AI技术发展浪潮、加快高端PCB产品生产布局的重要举措将进一步完善其在AI云、管、端全链条的战略布局。
在AI服务器、智能终端对高密度互连与高阶封装载板需求持续放量的行情下头部厂商提前锁定土地与产能意在抢占下一轮技术迭代的窗口期。项目建成后将有助于扩大公司经营规模推动各产品线技术升级与产品迭代。
02资本动作密集：定增96亿接续推进
百亿园区并非孤立动作。7月初鹏鼎控股已抛出不超过96亿元的定增预案资金投向庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目建成后将新增约65.56万平方米高阶HDI年产能强化公司在AI服务器、高速光模块等高增长领域的技术与产能优势。
两笔合计近200亿元的投入接连落地勾勒出这家PCB巨头向AI算力硬件核心材料环节纵深布局的清晰路径。
03宝安承接：大湾区电子信息版图再加厚
从业绩基本面看鹏鼎控股2026年一季度实现营收79.86亿元归母净利润4.63亿元。在行业景气切换期仍敢于重仓扩产反映出企业对AI硬件长周期需求的坚定判断。
对深圳宝安而言百亿级智造基地落子燕罗街道将带动上游材料、设备与下游封测、组装环节协同集聚为大湾区电子信息产业版图再添一块高能级拼图。
项目亮点
100亿第三园区
宝安燕罗街道 / 2033年投产
96亿定增
65.56万平米高阶HDI产能
AI全链条
云、管、端战略布局
结语
百亿园区加96亿定增鹏鼎控股用真金白银把AI硬件的下一站押在了深圳宝安。
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