覆铜板是印制电路板（PCB）的核心基材，而高频高速覆铜板更是5G通信、AI服务器、智能汽车电子的关键材料。台燿科技在中山深耕二十余年，全球高速CCL市占率超20%，客户涵盖亚马逊、Meta、华为、中兴。

此次增资扩产，企业产品实现从光学玻璃到高频高速覆铜板的转型升级，项目力争拿地即动工，建成后将进一步补强中山电子信息产业链集群。

台燿科技总经理陈正益在签约现场表示，中山营商环境可以打100分，从土地整合协调到投资协议洽谈签订，全方位的政策支持与全程跟进服务令企业坚定了扎根中山的决心。

随着台光电子、台燿科技项目相继落地，中山将有望成为全球高频高速覆铜板的重要生产基地，叠加深中通道通车后的区位优势，投资热度持续升温。

在AI与算力需求拉动下，高频高速覆铜板成为PCB产业链中增速蕞快的细分环节之一。中山以存量企业增资扩产为抓手，正把制造业当家的深厚根基转化为新质生产力的现实增量。

从工改释放产业空间到水污染治理提升城乡环境，中山用一以贯之的营商服务，换来了企业一投再投的扎根式增长。

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本宣传资料仅供参考，实际以现场看房为准

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