作为国内印制电路板行业头部企业，景旺电子聚焦PCB主业，此次拟以约43.88亿元投建超高多层PCB智能制造项目，进一步扩充高多层、高密度互连产品产能。

项目属公司主营业务范围内布局，紧贴人工智能、数据中心等场景对高频高速、超高多层电路板的旺盛需求，建设期内将持续强化高端产品供给能力。

该项目以智能制造为主线，规划通过自动化产线与数字化运营提升生产效率与良率，助力珠海金湾基地向高端、绿色、智能方向升级。

目前项目推进已进入实质阶段，公司于2026年初就已启动储备用地上的主体厂房建设，当前厂房仍在施工过程中，后续将按计划推进设备导入与调试。

珠海金湾是珠三角电子信息与智能制造产业的重要承载地，景旺电子高端PCB项目的落地，有望带动周边材料、装备与封测配套企业协同发展。

依托大湾区的区位、人才与产业链优势，景旺电子持续加大高端产品布局，为区域电子信息制造业高质量发展注入更强动力。

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