易卜半导体临港基地启动暨首台设备进场仪式在闵行开发区临港园区举行
易卜半导体临港基地启动暨首台设备进场仪式在闵行开发区临港园区举行
9月3日,易卜半导体临港基地启动暨首台设备进场仪式在闵行开发区临港园区举办。作为易卜半导体的核心规模化量产基地,新厂房聚焦2.5D/3D高算力、xPO先进封装研发与规模化制造,将进一步扩充企业产能交付能力,为国产高算力、光电共封芯片提供从研发设计到量产制造的一站式解决方案,为上海及闵行集成电路产业先进封装环节补链强链。基地首台设备的正式进场,标志着项目建设进入设备安装调试与投产准备阶段,为后续产能快速爬坡奠定了坚实基础
【项目概要】易卜半导体是国内先进封装领域的重要企业,长期深耕高算力芯片封装技术与制造,具备较强的研发创新与规模化交付能力。临港基地是其核心量产载体,聚焦2.5D/3D高算力、xPO先进封装等前沿工艺方向,重点面向国内高算力芯片、光电共封装等快速增长的市场需求。随着首台设备进场,基地将逐步完成产线调试与工艺验证,推动先进封装制造能力落地,为企业承接更多高价值订单、扩大市场覆盖提供产能支撑,同时也为区域集成电路产业补齐关键制造环节。基地的建设与投运,将进一步巩固企业在国内先进封装赛道的领先地位

易卜半导体临港基地启动暨首台设备进场厂房实景
【投资与建设】项目依托闵行开发区临港园区良好的产业基础与配套条件加速建设推进。闵行开发区临港园区在集成电路设备与材料领域已形成一定集聚规模,周边已落地中微半导体、山东天岳、沈阳芯源微、沈阳拓荆等一批领军及上市公司项目,物流、市政、人才与产业配套较为完善,为易卜电子产品上线及后续扩产提供了有利条件。基地建设坚持高标准、高质量推进,在厂房空间、洁净环境、动力配套等方面均按先进封装工艺要求规划实施,为首台设备顺利进场和产线如期投运创造条件。项目从启动到设备进场的高效推进,体现了政企协同、要素保障的实效,也为区域集成电路产能落地提供了示范
【产业定位与意义】先进封装是当前集成电路产业提升性能、降低功耗、实现系统集成度跃升的关键技术路径,也是上海打造世界级集成电路产业集群的重要支撑环节。易卜半导体临港基地的落地,标志闵行开发区临港园区在先进封装领域再添重要力量,进一步增强园区集成电路设备和材料产业集聚度,促进产业链上下游协同联动。该基地将助力国产高算力与光电共封芯片实现从设计到量产的全链条闭环,提升我国在先进封装领域的自主可控水平与产业竞争力。随着基地生产能力的释放,将为国内高端芯片制造提供更坚实的封装支撑,推动相关技术成果加快产业化落地
【发展意义与影响】临港新片区党工委副书记吴晓华、中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长狄增峰等出席启动仪式,充分体现政府与科研机构对项目落地的高度重视。项目依托临港新片区制度创新与闵行区产业政策叠加优势,在人才、配套、通关与产业链协同上获得有力支撑,为项目顺利建设与发展提供了坚实保障。随着临港基地产能逐步释放,易卜半导体将进一步提升先进封装规模化制造能力,服务国内高算力芯片、光电共封装等前沿需求,夯实国产集成电路供应链韧性,助力闵行及上海集成电路产业向价值链高端攀升,并带动一批上下游封测、材料与设备企业与闵行临港园区开展合作,持续放大产业集聚效应,为区域打造集成电路产业高地提供有力支撑

易卜半导体临港基地启动暨首台设备载体环境园区环境
从更宏观的产业背景看,先进封装技术的突破与规模化落地,是我国半导体产业补齐高端制造短板、增强供应链韧性的关键一环。在一系列鼓励集成电路产业发展的政策支持下,从设计、制造到先进封装的完整产业链正在加快国产化进程,市场空间持续扩大。易卜半导体临港基地的启动,不仅为企业自身扩大产能、提升交付能力提供了重要依托,也为临港新片区与闵行集成电路产业生态注入了新的活力。基地建设与后续运营,将促进上下游企业协同攻关、联合创新,带动区域在先进封装材料、设备与工艺等方面的配套升级。随着基地产能与技术的持续爬坡,其在推动国产高端芯片自主可控、服务新质生产力发展中的作用将不断显现,成为上海集成电路产业版图上值得关注的先进封装制造项目
对于入驻企业及产业链上下游而言,基地建设和产能释放也带来诸多利好。先进封装作为连接设计、制造与终端应用的重要环节,其本地化产能的完善有助于缩短交付周期、提升供应链协同效率,降低企业对外依赖与物流成本。同时,临港基地的建设将带动一批检测、材料、设备与技术服务企业聚集,形成更加完备的产业配套。随着高算力、光电共封装等前沿应用的普及,先进封装的市场空间有望进一步扩大,基地所承载的制造能力也将随之释放更大的价值。展望未来,易卜半导体临港基地有望持续引领企业技术创新与产品升级,在服务国产芯片制造、助力区域集成电路产业高质量发展方面发挥更加积极的作用。基地的持续投入与运营,也将为临港新片区培育新质生产力、壮大集成电路产业集群提供重要的产业支撑与示范引领
项目参数
核心优势
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