每亩投资不低于350万元,溧水20亿元PCB项目设产出考核

本川智能日前公告,拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资建设协议,在溧水经济开发区建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目,计划总投资约20亿元,整体投资计划预计五年完成,资金来源为自有及自筹资金
项目投资
约20亿元 · 用地约60.9亩 · 年产150万平方米
01项目内容:8条产线之外的完整配套
项目拟用地约60.9亩,计划建设高标准厂房、综合大楼、研发中心以及其他配套设施,主要生产AI算力高多层、高阶HDI印制电路板等产品
按照协议约定,项目应一次性整体规划、一次性建设,在土地摘牌之日起30日内开工建设,建设期为12个月,并在竣工验收报告提交后12个月内投产,投产后48个月内达产
投资强度方面,协议明确每亩土地的投资不低于350万元,公司需在协议签订后30个工作日内缴纳100万元项目建设履约保证金
02产出考核:逐年递增的产值和税收承诺
产出考核以公司2025年的产值总额与税收总额作为固定基数。自投产之年起至达产之年止,公司每年较2025年产值持续增幅不低于10%
自达产之年起,第一年产值增量不低于3亿元、税收增量不低于1200万元;第二年产值增量不低于4亿元、税收增量不低于1500万元;第三年产值增量不低于6亿元、税收增量不低于2000万元;第四年起每年产值增量不低于8亿元、税收增量不低于3000万元
这类逐年递增的考核条款,正在成为地方产业项目协议中的常见配置,其本质是把土地要素供给与企业实际产出挂钩

03行业背景:AI算力需求拉动高端PCB扩产
公司表示,随着人工智能技术加速迭代,AI算力基础设施建设需求持续增长,高多层、高阶HDI印制电路板作为服务器、交换机等算力设备的核心元器件,市场需求旺盛
本项目达产后将新增年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产能,进一步满足下游客户需求,有利于公司把握AI算力市场发展机遇、完善产业布局
公告同时提示,本次投资项目尚需经股东会审议通过,并办理土地出让、工程规划、建设施工等各项审批手续,相关审批进度存在不确定性
项目亮点
投资规模
计划总投资约20亿元,五年完成,用地约60.9亩
产出预期
达产后预计年产值20亿元、年税收不低于6000万元,带动500人就业
建设节点
摘牌后30日内开工,建设期12个月,竣工后12个月内投产
结语
算力扩张的红利,正在沿着元器件环节向上游传导
免责声明:本文内容仅供参考,不构成投资建议。相关政策以官方发布为准

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