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总投资5亿引半导体集成电路,塘厦大坪产业空间项目一期用地摘牌

塘厦大坪产业空间项目一期用地摘牌 总投资5亿引半导体集成电路

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8月31日,塘厦大坪产业空间项目(一期)用地成功摘牌,由东莞市东厦产业投资有限公司投资建设,位于塘厦镇大坪社区,总投资5亿元,用地面积55.04亩,重点招引半导体及集成电路、电子元器件、消费类电子等企业
项目名称塘厦大坪产业空间项目(一期)
所在镇街东莞塘厦镇大坪社区
投资额总投资5亿元
用地面积55.04亩
投资主体东莞市东厦产业投资有限公司(东实旗山)
重点产业半导体及集成电路/电子元器件/消费类电子
摘牌时间2026年8月31日
战略定位龙凤新片区综合服务主中心

项目概况

8月31日,塘厦大坪产业空间项目(一期)用地成功摘牌。该项目由东莞市东厦产业投资有限公司投资建设,位于塘厦镇大坪社区,总投资5亿元,用地面积55.04亩,主要建设优质产业空间,重点招引半导体及集成电路、电子元器件、消费类电子产品等产业相关企业

东厦公司由东实集团全资子公司旗山公司与塘厦城市更新投资公司共同出资成立,截至2026年8月累计开发各类项目总建筑面积约249.76万平方米,具备丰富的产业空间开发经验与运营能力

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片区战略

站在十五五新起点,塘厦依托科苑—大坪、凤凰岗两大产业组团,强化与松山湖科学城、深圳光明科学城的对接联动。项目将争取更多科研机构在塘厦布局转化平台,争创省市级科技创新载体,打造大湾区科技成果产业化的重要承载地

塘厦将构建深圳研发+塘厦智造+两地共拓市场的协同模式,聚焦半导体、新一代电子信息等新兴产业,主动承接封装测试、材料供应等环节需求

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产业解读

大坪产业空间项目是塘厦补强半导体与新一代电子信息产业载体的关键落子,主动融入深圳集成电路产业生态。项目投用后将完善临深产业园区运营管理,补齐基础设施与生产生活配套短板

该项目助力塘厦在莞深一体化融合发展中走在前列,为东莞打造全球智造核心承载区贡献塘厦力量

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