芯爱科技50亿先进封装基板项目签约江北新区

芯爱科技是国内高端IC基板领域的头部企业，早在2021年便已在南京落户高端集成电路生产及研发基地，满产后年产值可达30亿元。本次签约，是企业深耕南京、持续加码的又一落子

从已投产基地到新签约的先进封装基板项目，芯爱科技在宁布局形成研发与量产的协同驱动，也印证了南京在集成电路领域的吸引力

市主要领导在会谈中表示，希望企业带动产业链上下游集聚，支撑构建从半导体材料到封装测试的完整生态

新项目聚焦AI与芯粒架构先进封装基板，建设年产超70万片高端基板产线。在AI算力需求爆发、异构集成成为芯片性能突破关键的当下，先进封装基板的重要性持续抬升

芯粒（Chiplet）架构通过把不同工艺、不同功能的裸片集成封装，绕开单芯片制程极限，被视作后摩尔时代的重要路径。基板作为承载与互连的核心材料，直接决定集成密度与信号完整性

项目达产后年产值60亿元，将与南京既有封测、设计环节协同，提升区域在高端封装领域的综合服务能力

集成电路是南京建设先进制造业集群的重点方向。芯爱科技的持续投资，有助于南京完善从材料、设计到封装测试的链条，增强产业韧性

对企业而言，南京的高校资源、人才储备与产业配套，是长期布局的底气；对城市而言，龙头加码就是实打实的招商名片

随着项目推进，南京有望在AI与芯粒架构封装这一前沿赛道占据更有利位置

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