黄埔12个重大产业项目集中动工 169亿涌向集成电路与AI
9月，黄埔区有12个重大产业项目集中动工，计划总投资约169亿元，覆盖集成电路、人工智能、智能装备等领域。广州广芯投资建设先进封装基板项目、兴森科技建设兴棽超高密线路板项目两大龙头合计约占七成投资；京东广州人工智能制造产业园、秀华信悦创新科技园两个10亿级平台项目同步落地
项目体量
12项目集中动工 · 总投资约169亿 · 七成投资涌向芯领域
01芯领域的集中度
超过七成投资流向集成电路及相关领域，兴棽项目采用国际先进的mSAP和SAP工艺，产品面向AI算力服务器与人工智能芯片；艾科新材料布局固态电池封装聚氨酯，克劳斯配套建设高端流体新材料研发平台
广州广芯与兴森科技通过新设项目公司持续加码，成为当之无愧的领头雁
以龙头牵引，黄埔在集成电路材料与载板环节的显示度同步抬升
02存量增资的成色
投资主体方面，存量企业增资扩产占比超过八成，天玺生物注册资本由600万元增至8600万元，克劳斯引入外资500万美元
京东广州人工智能制造产业园、秀华信悦创新科技园两个10亿级平台项目同步落地，为区域注入新主体
以增资扩产为主基调，黄埔产业基本盘的韧性持续增强
03改革提速的支撑
黄埔在全国首创企业筹建合伙人机制，设立专职企业筹建部门，并升级工业快批4.0推出30条改革举措
政策端推行用地直通车道，对独角兽企业、制造业单项冠军、专精特新小巨人开通用地绿色通道，实现用地审批一次会商、过会即出让
以改革换效率，天玺生物摘牌仅3个月即进场动工，蓝月亮核发的阶段施工许可证后即进场施工
项目亮点
169亿
黄埔12项目集中动工
七成投资
涌向集成电路领域
工业快批4.0
30条改革举措提速
结语
黄埔12项目169亿动工，集成电路与AI版图再扩容
免责声明：本文内容仅供参考，不构成投资建议。相关政策以官方发布为准
来源：广州市人民政府门户网站（黄埔区本月12个重大产业项目动工） 原文链接：https://www.gz.gov.cn/ysgz/xwdt/ysdt/content/post_11026832.html
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