一、项目概况

这处载体位于沙井窑屋仔工业园，为一栋全新升级标准厂房，总建筑面积约3800平方米，首层约2000平方米、二层约1800平方米，支持整栋承租或1000平方米起的分隔租赁，适配不同规模制造企业

厂房首层层高7米，可顺畅布置大型半导体封装设备与立体仓储系统；二层层高5.5米，适合精密装配与检测工序，首层承重1.2吨每平方米、二层800公斤每平方米，承载能力优秀

园区配置3部货梯（含一部3吨重载梯），大型货车可直达装卸平台；丙二类消防、精装交付、可按需定制，企业承接后即可布置产线，启动周期短

深圳产业园区实景示意图（图文无关，仅供参考）

二、产业定位

沙井地处宝安西部、紧邻深圳宝安国际机场与会展新城，长期聚集电子零部件、精密制造与航空配套业态，产业生态完整、上下游配套密集

本园区定位为近空港生产配套载体，重点适配半导体封装测试、电子元器件、精密加工、光电组件及配套仓储，鼓励无污染、高周转的务实业态入驻

依托机场与高速双重枢纽，企业可低成本完成高时效货物流转，也容易对接东莞与珠江西岸的制造协作网络

深圳标准厂房与产业载体实景示意图（图文无关，仅供参考）

三、交通区位

项目紧邻107国道与广深高速，距深圳宝安国际机场约4公里，往北接东莞长安、往南达南山福田，陆空联运条件突出

沙井西部路网贯通性强，货车进出顺畅，地面通勤与跨城物流时效可控，是宝安工业高地的有机组成

片区以制造与产业人口为主，住宿、餐饮、商业配套成熟，招工与留人都有现实支撑，企业落地后用工无忧

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